Chip og Integreret kredsløb

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Chip og Integreret kredsløb

Chip vs. Integreret kredsløb

Chip eller chips er engelsk og betyder på dansk fx stump eller brik. UV-lys. Et integreret kredsløb, også kaldet IC (fra eng. integrated circuit) er et elektronisk kredsløb bestående af adskillige komponenter på et lille stykke halvledende materiale fx en mikrochip, der ofte er indbygget i et beskyttende hus, på hvilket forbindelsesterminaler er placeret.

Elektronisk komponent

Forskellige elektroniske komponenter. En elektrisk komponent eller elektronisk komponent er en indretning konstrueret til at have ganske bestemte elektriske egenskaber, som regel "emballeret" i et hus med ydre tilledninger (kaldet "ben").

Chip og Elektronisk komponent · Elektronisk komponent og Integreret kredsløb · Se mere »

Halvleder

hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. Halvledere er materialer, der har en elektrisk ledningsevne, der ligger mellem de ledende materialer og de isolerende.

Chip og Halvleder · Halvleder og Integreret kredsløb · Se mere »

Halvleder-mikrochip

To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. Halvlederskiver (eng. ''wafer'') med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus.

Chip og Halvleder-mikrochip · Halvleder-mikrochip og Integreret kredsløb · Se mere »