Darlingtonkobling og Integreret kredsløb

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Darlingtonkobling og Integreret kredsløb

Darlingtonkobling vs. Integreret kredsløb

Kredsløbsdiagram af en Darlingtonkobling bestående af 2 NPN bipolare transistorer. Indenfor elektronik er en Darlingtonkobling (også set kaldet en Darlington-transistor eller et Darlington-par) er en sammensat struktur bestående af to bipolare transistorer (enten integreret på en mikrochip eller separate transistorer) forbundet således at strømmen forstærket af den første transistor er forstærket yderligere af den anden. UV-lys. Et integreret kredsløb, også kaldet IC (fra eng. integrated circuit) er et elektronisk kredsløb bestående af adskillige komponenter på et lille stykke halvledende materiale fx en mikrochip, der ofte er indbygget i et beskyttende hus, på hvilket forbindelsesterminaler er placeret.

Elektronik

filtre. Kredsløbets formål er at dele et balanceret input-signal (de to skrueendeterminaler) frekvenser i to dele. "Lave"-frekvenser til højre via et lavpasfilter – og "høje"-frekvenser til venstre via et højpasfilter. Output er to balancerede signaler. Eksempel på et kompliceret elektrisk prototype-/test-kredsløb. Elektronik er videnskaben og teknologien om elektroniske kredsløb bestående af komponenter såsom transistorer, integrerede kredsløb, modstande og spoler.

Darlingtonkobling og Elektronik · Elektronik og Integreret kredsløb · Se mere »

Halvleder-mikrochip

To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. Halvlederskiver (eng. ''wafer'') med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus.

Darlingtonkobling og Halvleder-mikrochip · Halvleder-mikrochip og Integreret kredsløb · Se mere »