Logo
Unionpedia
Meddelelse
Nu på Google Play
Ny! Hent Unionpedia på din Android™ enhed!
Gratis
Hurtigere adgang end browser!
 

Bundkort og VIA Technologies

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Bundkort og VIA Technologies

Bundkort vs. VIA Technologies

Typisk PC kompatibelt bundkorts arkitektur med diverse databusser med Northbridge og Southbridge. Eksempel på typisk PC kompatibelt bundkort: ASRock bundkort - KT400A chipsæt. PC bundkort Form-factors. Historisk ZX Spectrum bundkort. Et bundkort, motherboard eller forkortelsen Mobo, er computerens vigtigste komponent. VIA Technologies Inc. er en taiwansk producent af integrerede kredsløb, primært motherboard, chipset, CPU og RAM.

Ligheder mellem Bundkort og VIA Technologies

Bundkort og VIA Technologies har 2 ting til fælles (i Unionpedia): CPU, RAM.

CPU

En Intel Pentium 4 CPU Central Processing Unit (forkortet "CPU"), også kaldet centralenhed eller i daglig tale blot processor.

Bundkort og CPU · CPU og VIA Technologies · Se mere »

RAM

RAM (akronym for Random Access Memory) er arbejdshukommelse i computere.

Bundkort og RAM · RAM og VIA Technologies · Se mere »

Ovenstående liste besvarer følgende spørgsmål

Sammenligning mellem Bundkort og VIA Technologies

Bundkort har 14 relationer, mens VIA Technologies har 8. Da de har til fælles 2, den Jaccard indekset er 9.09% = 2 / (14 + 8).

Referencer

Denne artikel viser forholdet mellem Bundkort og VIA Technologies. For at få adgang hver artikel, hvorfra oplysningerne blev ekstraheret, kan du besøge:

Hej! Vi er på Facebook nu! »