Bus (datakommunikation) og RAM

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Bus (datakommunikation) og RAM

Bus (datakommunikation) vs. RAM

En computers interne traditionelle parallelle datakommunikationsbus med fysiske signallinjer til data-, styre-/kontrol- og adressesignaler. Bemærk at en computer godt kan have flere interne datakommunikationsbusser. polet Centronics-stik grænseflade. I²C er en bus designet af Philips. Den blev før i tiden primært anvendt internt i video-udstyr og audio-udstyr. Senere blev den udbredt til også at sende data mellem f.eks. radioforsats og forforstærker. I dag bruges den også mellem mikrocontroller og tilkoblet dataudstyr. Indenfor computerteknologi er en bus, datakommunikationsbus eller computerbus en dataforbindelse, som overfører data mellem computerkomponenter (f.eks. hukommelsesord, dataport) indeni en computer eller mellem dataværter (f.eks. computere, modemmer og dataterminaler). RAM (akronym for Random Access Memory) er arbejdshukommelse i computere.

Bit

Bit er et binært ciffer (dvs. kan være én af to muligheder), og forkortes ofte "b", mens forkortelsen "B" bruges for byte.

Bit og Bus (datakommunikation) · Bit og RAM · Se mere »

Computer

Bærbar computer Acer Aspire 5600 En computer er en maskine, der kan programmeres til automatisk at udføre nogle talmæssige eller logiske beregninger.

Bus (datakommunikation) og Computer · Computer og RAM · Se mere »

Halvleder-mikrochip

To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. Halvlederskiver (eng. ''wafer'') med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus.

Bus (datakommunikation) og Halvleder-mikrochip · Halvleder-mikrochip og RAM · Se mere »