Vi arbejder på at gendanne Unionpedia-appen i Google Play Store
🌟Vi har forenklet vores design for bedre navigation!
Instagram Facebook X LinkedIn

Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik)

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik)

Hulmonteringsteknologi vs. Via (elektronik)

Resistorer til hulmontering. Elektronik komponenter som er hulmonteret i printpladen, som er fra omkring midt-1980'erne. Det er en computers printplade. Hulmonteringsteknologi (THT fra engelsk through-hole technology) (og hulmontering) er et begreb indenfor elektronikproduktion. En via (latin for vej) er en elektrisk forbindelse mellem lag i et fysisk elektronisk kredsløb, som er en, typisk lodret, gennemgående (lodde)ø i printplader og halvleder-mikrochips.

Ligheder mellem Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik)

Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik) har en ting til fælles (i Unionpedia): Printplade.

Printplade

Billede af en printplades komponentside (øverst) og loddeside (nederst); bemærk den mørkegrønne farve på loddesiden, der skyldes loddemasken. Alle steder med loddetin er '''loddeøer'''. En printplade, også kaldet printkort, trykt kredsløb eller i fagterminologien blot et print, bruges indenfor elektronikken til at realisere elektroniske kredsløb i en kompakt og robust form.

Hulmonteringsteknologi og Printplade · Printplade og Via (elektronik) · Se mere »

Ovenstående liste besvarer følgende spørgsmål

Sammenligning mellem Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik)

Hulmonteringsteknologi har 5 relationer, mens Via (elektronik) har 6. Da de har til fælles 1, den Jaccard indekset er 9.09% = 1 / (5 + 6).

Referencer

Denne artikel viser forholdet mellem Hulmonteringsteknologi og Via (elektronik). For at få adgang hver artikel, hvorfra oplysningerne blev ekstraheret, kan du besøge: