Hus (halvleder) og Universaltransistorer og universaldioder

Genveje til: Forskelle, Ligheder, Jaccard lighed Koefficient, Referencer.

Forskel mellem Hus (halvleder) og Universaltransistorer og universaldioder

Hus (halvleder) vs. Universaltransistorer og universaldioder

Denne replika af den første laboratorie transistor, viser forbindelsestilledninger og et glasflaske beregnet til beskyttelse. Huset er kritisk for halvlederkomponentens succes. Tværsnit af et TO-18 hus med synlig halvlederbrik. TO-3 hus. TO-247 hus. TO-218 (. Forkortelserne TUN, TUP, DUS, DUG er begreber indenfor hobbyelektronik for universaltransistorer og universaldioder og står henholdsvis for "Transistor-Universal-NPN", "Transistor-Universal-PNP", "Diode-Universal-Silicium" og "Diode-Universal-Germanium".

Diode

brokobling. Ældre germaniumbaserede punktkontaktdioder. url-status.

Diode og Hus (halvleder) · Diode og Universaltransistorer og universaldioder · Se mere »

Halvleder

hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. Halvledere er materialer, der har en elektrisk ledningsevne, der ligger mellem de ledende materialer og de isolerende.

Halvleder og Hus (halvleder) · Halvleder og Universaltransistorer og universaldioder · Se mere »

Halvleder-mikrochip

To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. Halvlederskiver (eng. ''wafer'') med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus.

Halvleder-mikrochip og Hus (halvleder) · Halvleder-mikrochip og Universaltransistorer og universaldioder · Se mere »